对基层的附着除了物理吸附还存在化学吸附,化学吸附是由底涂上残留的反应基团和聚脲未反应的—NH2 或—NCO反应形成共价键。共价键的键能强度一般是范德华力的6-24倍,并且这种附着力更不容易被水等小分子取代。因而表现出很好的湿态附着力。因此体系中即使只形成少部分共价键,其附着力及湿态附着力会有大幅度的提高。
    施工温度过低时,底漆上的活性基团和聚脲残留反应基团反应迟缓,需要较长时间才能达到*终附着,延误工期甚至影响工程质量;施工温度过高时,凝胶时间短,混合粘度急剧增加,空间位阻增大,且固化的更完全,活性基团数量与底漆发生化学键合的几率小,不利于后期附着力的提高;同时,施工温度过高, 也会影响底涂的固化,底涂在较短的时间内固化的更彻底,表面剩余活性基团较少,*终附着力较低,甚至会完全没有附着力。
    施工温度*好控制在10°C-35°C以通常采用的环氧底漆,环氧底漆温度适宜,环氧树脂固化充分,固化后环氧基开环形成较多的羟基极性官能团,可以与上层聚脲中残留的-NCO 官能团反应,形成化学键,获得高的界面附着力;当温度较低时,因环氧固化受温度影响比较大,低温不利于环氧树脂的固化,导致环氧固化不完全,相应地产生的羟基也比较少,与上层聚脲形成的较少的化学键,导致附着力变差。