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如何解决LED贴片硅胶加热过程中产生的气泡

日期：2023/1/15 Click：297

一、LED贴片硅胶的固化速度过慢，造成了漏胶产生原因：LED贴片硅胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显，高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。
解决方法：某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如此时出现漏胶，可以更改为150℃/1h固化，基本可解决问题；或者选择购买粘度高一点的硅胶，问题可以避免。
二、LED贴片硅胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用）。
三、LED贴片硅胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。
四、注胶过程胶的流速过快，不能完全保证胶LED底座完全润湿，造成气泡。
五、固定芯片的银浆和芯片有空隙，注胶之后该空隙就会在芯片处形成气泡，加热时气泡会变大。

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